c
◆基材: teflon 板厚: 0.8mm 尺寸: 45mm x 75mm 线宽: 10mil (0.25mm) 线距: 10mil (0.25mm) 镀层工艺: 水金 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔: 36mil (0.9mm) ◆基材: RF35 板厚: 0.76MM 尺寸: 160MM*90MM 线宽: 13MIL 间距: 14MIL 镀层工艺: 热风整平 文件格式:光绘文件(RS274-X) 过孔:0.65MM ◆基材: ROGERS 板厚: 0.5MM 尺寸: 167MM*78MM 线宽: 8MIL 间距:17MIL 镀层工艺: 水金 文件格式:光绘文件(RS274-X) 过孔:0.70MM